一、有機矽材（cái）料簡介

　　有機（jī）矽（guī）是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽原子相連的化合物，習慣上（shàng）也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機（jī）基與矽原子相連接的（de）化（huà）合物也 當（dāng）做有機矽化（huà）合物（wù），其中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架（jià）組成的聚矽氧烷是（shì）有機矽化（huà）合物中為數最多，研究最深應用最廣的（de）一（yī）類，約占總用 量的90%。

　　目前有機矽產品繁多，品種牌號多達萬（wàn）餘種，主要分為矽橡膠產品、矽油以及二次加工產品品、矽樹脂（zhī）和矽烷偶（ǒu）聯劑四大類有（yǒu）機矽膠產（chǎn）品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被（bèi）稱為工業味精，科技發展的催化劑（jì）。

　　二、有機（jī）矽材料在通（tōng）訊中的應用

　　有機（jī）矽材料具有優異的耐高低溫、電氣絕緣（yuán）、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮（suō）、良好的導熱性，無毒（dú）無腐和生理惰（duò）性等（děng）特（tè）點，在 通（tōng）訊領域應用廣泛。

　　手機、筆（bǐ）記本（běn）電（diàn）腦等終端：用於終端設備的密封保護敏感電路，作為粘（zhān）結劑固定部件，如手機邊框的粘結，芯片的防潮密封，處（chù）理器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通（tōng）信電源部（bù）件的密封以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與（yǔ）導熱（rè）墊（diàn）片等矽材料（liào）用於芯片的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及（jí）導熱墊片等（děng）矽材料用於基站功率（RF）放大器的散熱和保護；

　　（4）天（tiān）線（xiàn）：灌封膠及敷型（xíng）塗料用於天線避雷器、調頻器的保護，導電矽膠抗電磁（cí）幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路板薄層保護材料，元器件的（de）密封保護，防（fáng）潮防塵。

　　總的來說（shuō），有機矽材料在通訊（xùn）中可（kě）用於散熱、電磁屏（píng）蔽、粘結固定（dìng）、密封（fēng）保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料布局（jú）

　　通訊設備離不開有機矽材（cái）料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設備在散（sàn）熱和屏蔽方麵的要求更（gèng）高（gāo），因此對於有機矽材料就有了更高的要求。目 前已有多家企業布局5G有機矽材料（liào）。

　　（1）陶氏在5G領域的布（bù）局主要有導電型有機矽粘合（hé）劑，推出新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在（zài）廣泛的電磁波振動頻率（lǜ）擁有穩定（dìng）電（diàn）磁屏蔽能（néng）力，並保持穩定的（de）性能及（jí）導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝膠可實現芯片組的高效散熱（rè）。

　　（2）贏（yíng）創是（shì）全球領（lǐng）先的特種化學品公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料（liào）、有機矽等材料（liào）。

　　（3）中藍晨光（guāng）院與深（shēn）圳科創新源達成戰略合作協議，開展5G相關材料（liào）的戰略布局與儲備，整合資源（yuán），加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產品在電子通訊（xùn）等相關領域的規模化應用，布局5G時代各智能終端的（de）必須材料（liào）及部件（jiàn），構建5G通信新 材料（liào）全產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的（de）通訊設備、智能手機和新能源汽車（chē）等領（lǐng）域都（dōu）有布局，包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁幹擾（rǎo）（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像（xiàng）頭模組粘接保護材（cái）料、汽車（chē）攝像頭和車載雷達底部填 充材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方麵有性能優異的電（diàn）子密（mì）封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠（jiāo）製品（pǐn）。目前其有機矽密封材料產品已應用於終端。

　　材料產業也迎來了5G新時（shí）代，在應用（yòng）端手機、基（jī）站、物聯網、汽車（chē）等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求